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光荣赵明站台高通:6月份光荣50系列首发骁龙778G芯片

2021-7-4 09:42| 发布者: 三年的约定| 查看: 92| 评论: 0

摘要: 作者:搜狐科技 出品 | 搜狐科技编辑 | 林国振5月21日,荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。赵明表示,荣耀独立以后,高通是首批合 ...
作者:搜狐科技


出品 | 搜狐科技


编辑 | 林国振


5月21日,光荣CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中流露,新款手机光荣50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。


赵明暗示,光荣自力今后,高通是首批合作并签订协议的厂商,双方也有计谋合作的关系。今后光荣将会在各个消耗终端利用高通公司的产物,包括手机,腕表,笔记本等。光荣接下来两个月会公布基于高通平台的Magic和数字系列,光荣50也会全球首发骁龙778G。


据领会,高通骁龙778G移动平台采用6纳米工艺制程,装备高通Kryo 670 CPU,整体性能提升高达40%,而且在AI、收集毗连、游戏等方面具有部分高端移动平台的特征表示,也是定位于中高真个一款旗舰芯片。


别的,在未来的两个月,光荣将公布系列旗舰机,包括Magic系列和数字系列。



原文地址:https://www.sohu.com/a/467771393_115565?sec=wd

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